兩岸IC載板廠生意滾燙 前段耗材、DI乾膜需求夯
- 何致中／台北
後段IC封測供應鏈全速運轉，封裝用相關基材如薄膜覆晶封裝(COF)基板與包材、ABF/BT載板(Substrate)訂單火熱，週邊化學耗材需求量同步大開，材料代理通路華立、崇越、長華、利機企業等營運也扶搖直上，屢屢締下業績新猷，2021年業績逐季成長也將是合情...
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