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兩岸IC載板廠生意滾燙 前段耗材、DI乾膜需求夯

  • 何致中台北

後段IC封測供應鏈全速運轉,封裝用相關基材如薄膜覆晶封裝(COF)基板與包材、ABF/BT載板(Substrate)訂單火熱,週邊化學耗材需求量同步大開,材料代理通路華立、崇越...

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