晶圓代工3Q報價漲勢再起 IC設計轉嫁卡卡 智慧應用 影音
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晶圓代工3Q報價漲勢再起 IC設計轉嫁卡卡

  • 趙凱期台北

由於已近2021年下半,面對台灣晶圓代工廠仍決定要在第3季漲價的動作,台系IC設計業者近期又不約而同的開始向客戶宣導自家晶片報價,也將隨著代工成本向上浮動的消息。

半導體供應鏈業者指出,晶片價格已連續幾季上漲,目前主要漲價理由只剩下晶圓...

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