新iPhone 3D感測模組微型化 相關封測廠3Q起飛
- 何致中／台北
蘋果(Apple)2021年力拚準時推出新款iPhone，供應鏈從6月底到第3季逐步暖身，提升零組件備貨量能。據傳2021年iPhone預計維持4種款式，主要的生物辨識介面部分，仍全面搭載結構光3D感測的Face ID模組，透過VCSEL元件以封裝方式縮小體...
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