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2022供需底定、正洽談2023產能 封測業者載板採購三大策略

  • 何致中台北

半導體封裝用載板(substrate)供不應求仍是業界常態,特別是高效運算(HPC)晶片用的ABF板,從載板廠傳出的訊息顯示,能見度已從2023年再拉長到了2025年,主因還是係...

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