三星電機結束RFPCB事業 擬衝刺半導體載板 智慧應用 影音
聚陽實業
ST Microsite

三星電機結束RFPCB事業 擬衝刺半導體載板

  • 林瑜淳綜合外電

傳出三星電機(Semco)調整印刷電路板(PCB)事業,欲結束獲利性低的產品生產,集中資源於半導體領域。據韓媒Ddaily與The Elec報導,三星電機日前通過終止軟硬複合板(RFPCB)生產與銷售,並對剩餘資產進行處分;該產品原由越南工廠負責生產。

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)