車用IC長短料恐延續到2023年 ABF載板優先被HPC龍頭包產能
- 何致中／台北
2022年車用電子晶片供需恐出現新變化，熟悉半導體封測高層透露，在台積電大力奧援車用微控制器(MCU)等晶圓產能態勢下，加上2022年預期後段打線封裝產能大排隊「人潮漸散」，估計車用電子週邊成熟晶片供應可望一步步補上缺口，不過，車用晶片恐出現新一波持續到202...
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