蘋果UltraFusion拋磚引玉 台積一條龍續作可期
- 何致中／台北
蘋果(Apple)自研晶片計畫持續推進，春季發表會中首次揭露獨有的「UltraFusion」先進封裝架構，M1 Ultra晶片採用矽中介層互連，等同把兩顆M1 Max裸晶整合封裝為一顆S...
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