蘋果UltraFusion拋磚引玉 台積一條龍續作可期
- 何致中／台北
蘋果(Apple)自研晶片計畫持續推進，春季發表會中首次揭露獨有的「UltraFusion」先進封裝架構，M1 Ultra晶片採用矽中介層互連，等同把兩顆M1 Max裸晶整合封裝為一顆SoC，蘋果更指出這是「前所未有的創舉」。
先進封測供應...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
