突破2奈米以下瓶頸 CFET架構接替GAA
- 茅堍／綜合外電
儘管近年晶片微縮因面臨半導體材質本身物理性極限而趨緩，但半導體業界仍然藉著開發出創新性電晶體架構與相應的製程技術和設備向3／2奈米節點挺進，並預期在2026與2036年依序進入14與2埃(Angstrom)世代。
Swarajya報導，透過新...
本文開放免費閱讀時間已過，限「科技」會員、「科技產業報」訂戶閱讀，請輸入您的email驗證。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。
若還未加入，歡迎「申請加入科技會員」，可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」，每日可閱讀2則以上開放新聞。
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
