RDL成先進封裝關鍵 製程與檢測設備扮要角

重佈線路層(RDL)扇出型封裝技術論壇，邀請旭東機械、凌嘉科技、弘塑科技，從不同產業角度，提供第一線的觀察及技術進展，共同研討扇出型封裝技術發展機會。由左至右為台灣電子設備協會王信陽秘書長、弘塑科技半導體事業處梁勝銓處長、財團法人金屬工業研究發展中心陳韋仁副組長、旭東機械電子設備事業處莊凱評副總經理、凌嘉科技專陳冠宇專案經理。台灣電子設備協會

經濟部工業局為提升台灣產業競爭力推動「半導體設備產業推動計畫」，搶佔全球供應鏈的核心地位。RDL(Redistribution layer)在先進封裝領域一直是相當關鍵的一環，尤其是近年來台積電等國際級半導體大廠無不朝該領域發展，使得RDL更顯重要。也因此，由經濟部工業局指導、財團法人金屬工業研究發展中心(MIRDC)與台灣電子設備協會(TEEIA)主辦，9月16日在南港展覽館舉辦「重佈線路層(RDL)扇出型封裝技術」論壇。邀集業內重要廠商，以RDL等相關領域，分享其觀察及相關的市場布局。

旭東機械電子設備事業處副總經理莊凱評談到，相較於半導體製造產業，過去封裝產業被視為勞動密集與低附加價值的後段產業，所以也可以發現封裝產業多集中在亞洲地區。但在未來這情況會逐漸改變，其背後的主要原因在於摩爾定律已經開始放緩，所以先進封裝的重要性逐漸提升，該領域的發展，在某程度上也會牽動整體半導體產業的發展。

莊凱評指出，先進封裝可以分為晶圓與IC基板兩個層面來看，如果尺寸再大一些，就會進入到PCB(印刷電路板)領域，而市場所常提到的RDL，皆可被應用這三個領域而有所發揮，只是在線寬尺寸上有所差異。因此，這對於製程設備與檢測設備等，亦會衍生出對應的議題需要探討與克服。

凌嘉科技專案經理陳冠宇則是從扇出型面板級封裝 (Fan-out Panel Level Package；FOPLP)出發，分享其市場觀察，並從2017至2018年左右，像是聯發科與三星等，已經將該技術導入如PMIC與音頻等晶片並加以量產。近年來，也可以看到如車用電子與HPC等領域，也有陸續導入的情況，預計於2026年產值可達到2.4億美元的水準。而就技術的角度切入，凌嘉科技近期也有與客戶合作，開發更大尺寸的面板級封裝技術，藉此提升更大的效能利用率，希望能從成本的縮減上，提升其性價比，而與晶圓級封裝能更具競爭優勢。陳冠宇分析，RDL可以減少其連結路徑，實現更薄的封裝厚度同時也能達到整合度高與輕薄短小的目標。

弘塑科技半導體事業處業務處長梁勝銓則是從設備檢測的角度出發分享其經驗，特別提到關於先進封裝會持續朝微縮領域發展，在封裝領域，如果有晶圓堆疊的方式來滿足其終端應用的需求，那麼晶圓之間的連結缺陷要如何檢測，其實是目前產業在量測上的一大挑戰。現階段未有較好的量測作法來處理，即便是用常見的超音波與X光的量測方式，但晶圓太厚的情況下，這兩類技術是無法穿透的，除非將晶圓減薄到一定的程度，也許還有辦法用超音波進行檢測，因此晶圓減薄有可能會是未來的發展方向之一。

宏觀而言，RDL的存在有其必要性，再加上晶圓代工與封測業者的競相投入，RDL相關技術發展更不容忽視，換言之，從設備與檢測設備等所衍生的議題，相信會是將來值得留意之處。