CoWoS短缺、FOPLP迎契機？ 轉向關鍵取決於風險和成本
- 梁燕蕙／綜合報導
為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，外傳NVIDIA規劃將其GB200提前導入扇出型面板級封裝（FOPLP）。儘管扇出型封裝逐漸成為了半導體封裝領域的新寵，但相較於扇出型晶圓級封裝（FOWLP），FOPLP又有何具體優勢？關注後段封裝推進的中廠...
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