CoWoS短缺、FOPLP迎契機? 轉向關鍵取決於風險和成本 智慧應用 影音
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CoWoS短缺、FOPLP迎契機? 轉向關鍵取決於風險和成本

  • 梁燕蕙綜合報導

為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題,外傳NVIDIA規劃將其GB200提前導入扇出型面板級封裝(FOPLP)。儘管扇出型封裝逐漸成為了半導體封裝領域的新寵,但相較於扇出型晶圓級封裝(FOWLP),FOPLP又有何具體優勢?關注後段封裝推進的中廠...

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