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面板級扇出型封裝加速 AI晶片雙雄傳找上OSAT 取代CoWoS機率不大

  • 康瓊之台北

面板級扇出型封裝加速,傳AI晶片雙雄與OSAT業者討論其相關業務。李建樑攝
面板級扇出型封裝加速,傳AI晶片雙雄與OSAT業者討論其相關業務。李建樑攝

黃仁勳於COMPUTEX 2024提到,台廠在生成式AI引爆的硬體商機中,具備無可取代的優勢,觀察其中,AI晶片市場對於先進封裝需求水漲船高,帶動台系半導體供應鏈營運、研發動能。

為解決最新GB200供應問題,除了台積電的CoWoS產能吃緊,供應鏈業者亦表示,持成本與效能優勢下,日月光也持續驅動面板級扇出先進封裝(FOPLP)。

業界人士認為,除了半導體製程持續微縮,高階封裝技術也是未來科技大廠的布局方向。

近幾年可觀察到,半導體產業晶圓級先進封裝百花齊放,而發展多年但一直似乎難以商用化的面板級封裝也受到討論。供應鏈業者認為,由於AI應用愈來愈多元,帶動各界開始重視更大尺寸的晶片封裝。

供應鏈業者傳言,兩大AI晶片業者NVIDIA、超微(AMD)也與封測代工(OSAT)大廠日月光討論相關業務,不過目前的挑戰是,市面上多為晶圓級封裝設備,若有強大商機,設備業者才有望跟進。

業者更認為,至少要到2025年看到AI需求明顯浮現,有望2024年可看到小量生產,2025年下半至2026年才會導入實施「面板級扇出型封裝」技術,目前300mmx300mm、600mmx600mm都有。

產業人士認為,OSAT廠未來可能會先用在邏輯IC等高階產能,並對此分析指出,高效能的需求能夠推動半導體封裝技術朝高密度互連發展,藉著成本與效能的優勢,驅動扇出型封裝延伸至面板載板。

最重要的是,FOPLP為方形面板,可容量的封裝單位超過圓形晶圓,面積使用率提升進而增加產量,FOPLP的面積使用率則大於84%,能夠提供更大量、效率化且更低成本的元件生產。

在成本方面,FOPLP在維持高I/O數與良率條件下,單位面積封裝成本亦降低,若晶圓級、面板級良率相同下,成本可望降低10~15%。

不過,業者也直指,即便FOPLP正式量產,然取代CoWoS的機率不大,CoWoS技術為台積電獨有,專利與技術皆掌握在台積電手上,再加上晶圓代工與封裝一條龍,它廠要與之競爭有一定難度。

值得留意的還有持續在記憶體封測耕耘的力成,其投入面板級扇出型封裝多年,市場指出,其可做到2um規格,並成為全球大型CSP客戶之外的另一個選擇,也看好未來各大CSP業者積極投入自製晶片,力成將有機會爭取相關訂單。

日月光也將在26日舉行年度股東會,市場將聚焦其AI相關高階先進封裝的布局與市場整體後市營運。

日月光先前指出,封裝後續發展有三大方向。首先,晶片須符合擴增的功能需求,並朝向低價格、多功能、高效能、高整合度、更低成本的演進趨勢,其持續在高階封測領域研發。

其次,日月光掌握整合元件廠(IDM)大廠委外動向,IDM為維持經營效率,力求降低成本朝輕晶圓廠(Fab Lite)發展,受中美貿易戰影響,部分IDM大廠必將晶圓製造及封裝委外生產,日月光已獲更多IDM委外代工生產機會。

第三,日月光長期與國際大型品牌業者已經建立穩固的供應鏈夥伴關係。

此外,針對2024年下半整體封測市況,供應鏈業者認為,要觀察的動能要素有二,一是先進封裝的需求是否持續「明顯」成長,二是終端裝置的換機需求。供應鏈也不諱言表示,無論智慧型手機或PC,多少都會帶動換機潮。

 

責任編輯:陳奭璁