小米投資70億美元自研晶片 雷軍：為期至少10年
- 楊智家／綜合報導
小米創辦人雷軍19日在微博指出，小米預計本週推出一款3奈米手機SoC晶片「玄戒」（XRing O1），並計劃在未來10年內投資至少人民幣500億元（約69.4億美元）在晶片設計上。小米發言人指出，這筆人民幣500億元的投資將從2025...
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