汽車、物聯網、5G促零組件需求 村田擲3.5億美元增設廠房
- 范仁志／綜合報導
日本電子零組件大廠村田製作所(Murata)公布最新設備投資計畫，在日本島根縣出雲市投資400億日圓(約3.5億美元)，從2018年10月起建設新廠，用以增產積層陶瓷電容(MLCC)，預定2019年11月完工。
村田在2018年9月25日公...
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