村田領軍搶搭工業4.0 日廠非記憶體零組件設備投資將超越半導體 智慧應用 影音
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村田領軍搶搭工業4.0 日廠非記憶體零組件設備投資將超越半導體

  • 林怡伶綜合報導

日本電子零組件業者對馬達、電容、連接器等領域投資轉向積極,除積層陶瓷電容(MLCC)龍頭村田製作所(Murata)外,電產(Densan)、SMK等業者也陸續執行大規模擴產計劃,日本零組件廠在記憶體與面板市場受挫,現在選擇押注非半導體領域,搶搭工業4.0新產業,...

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