SEMI：全球半導體矽晶圓出貨面積 2021年將達138億平方英吋
- 茅堍／綜合報導
在行動裝置、高性能運算、汽車，以及物聯網(IoT)等市場對半導體元件需求不斷增加的推動下，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估，全球半導體矽晶圓出貨面積將迭創新高。
預估2018年出貨面積將繼2017年出貨成長9.8%後，再年增7.1...
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