落後取代商機成最大壓力 5G熱在全球晶片廠「早熟」
- 趙凱期／台北
在英特爾(Intel)也決定將5G Modem晶片XMM 8160提前到2019年量產後，加上高通(Qualcomm)、聯發科及英特爾3大Modem晶片供應商全數備戰5G Modem晶片的動作，讓全球5G手機市場的商機看似已近在咫尺，但相對於國內外晶片廠的一頭熱...
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