中國半導體大籌資金糧餉 惟需憂無兵可用
- 楊智家／綜合報導
2020年美國與中國大陸徹底撕破臉，擴大限縮中國取得美製半導體技術空間，因此中國更積極加大自主半導體投資力道，2020年至今中國晶片製造商合計共募得包含承諾投資資金在內的人民幣1,440億元(約205億美元)資金，遠高於近年12個月期募資規模，如較2019全年約...
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