(Daily Issue)從台積電與國際大廠合作 台灣半導體材料設備學到什麼？
- 王貞懿／台北
2020年7月，經濟部提出「半導體先進製程中心」計畫，希望能全面扶植國內的材料與設備供應鏈，讓材料供應在地化、關鍵材料自主化，在設備部分力推外商設備製造在地化和先進封裝設備國產化，以達成2030年半導體產值5兆的目標，最大化台灣半導體聚落的優勢。
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