車用晶片恐缺2~3年 車廠渾身解數突破瓶頸
- 黃女瑛/台北
受到車用晶片短缺,以及未來車半導體需求增加等影響,車廠(OE)面對目前及未來的挑戰,祭出不同解決方案,除了爭搶供不應求的晶片外,也亟欲強化掌控力。如無晶圓IC設計是許多OE傾向投入的方案,或中國造車新勢力理想汽車採用階段性交貨,所幸先交車、再補裝雷達。
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