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台積電A16首度亮相 結合超級電軌架構、2026年量產

台積電2024年北美技術論壇於美國時間4月24日登場,出席人數超過2,000人,會中揭示最新製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術。台積電年度技術論壇由北美場次揭開序幕,2024年適逢舉辦30...

HBM帶動銷售、NAND價格漲30% SK海力士創1Q業績新高

SK海力士(SK Hynix)得益於頻寬記憶體(HBM)等高附加價值產品銷售成長,加上過去因市況不佳以成本價銷售的NAND Flash,價格也有所回溫,2024年第1季業績超乎業界預期。綜合SK海力士、韓...
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微軟、亞馬遜在AI領域動作頻頻 遭英國監管機構盯上 近期,英國競爭與市場管理局(CMA)於24日宣布,正在開放徵求第三方意見,以確定亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)等兩大科技巨擘...
高通推Snapdragon X Plus處理器 支援NB產品AI效能 高通(Qualcomm)發表Snapdragon X Plus處理器,以更高效率和更長續航力,為Windows NB提供人工智慧(AI)支援,並在晶...
為Exynos鋪路 三星以新封裝技術開發行動AP 人工智慧(AI)需求湧現,三星電子(Samsung Electronics)為提高AP效能,傳將以新封裝技術開發行動應用處理器(AP),不僅將採...
強化GPU叢集效率 NVIDIA收購以色列AI軟體新創Run:ai 為了進一步強化GPU運算叢集的運作效率,NVIDIA宣布收購以色列人工智慧(AI)運算資源控制軟體開發商Run:ai。據傳這起購併交易金額達到約...
蘋果推出開源模型OpenELM 有望登iPhone 蘋果(Apple)發布語言模型OpenELM,主打開源與效率。該模型有望登上iPhone。