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設備本土化的關鍵 – 超精密運動平台與控制系統

在半導體產業中,在多年來產官學研的努力下,許多廠商持續不斷將許多製造設備進行本土化(Localization),提升台灣半導體產業的價格競爭力,以及設計靈活度等,但對...

提供多樣完整之解決方案 TEL持續突破半導體先進製程技術

隨著半導體製程技術持續微縮, 進入微影新世代,除了透過製程微縮來強化半導體元件的效能之外,立體堆疊和異質整合的技術也需要各種新結構與新材料的發展。這些發展...

智慧AI醫療應用與升級

早在十幾年前,IBM科學家提出一套名為Watson的醫療專家系統,要幫助醫療產業解決許多繁雜的重複性工作,甚至能夠替代醫生擔任一定的諮詢或問診服務,雖然發展到最...

鈺祥協助半導體業者兼顧效能與循環經濟

對企業與國際間來說,環境保護與經濟發展一直是兩難的問題,不過近年循環經濟概念興起,將原本定位成廢棄物的物料再利用,成為另一個產業的原物料。空氣品質控制專家...

志聖工業推出新產品 首度於2020年半導體展亮相

剛邁入第55週年的志聖工業(CSUN),在電路板、TFT面板及電子塗裝等製程產業,以光熱核心技術發展多項自動化設備。除廣受業界好評的長青加熱設備外,志聖開發多項...

艾德康科技寬能隙化合物半導體材料展現優勢

因應5G、AloT及電動車用電子市場於全球正如日中天的蓬勃發展,在半導體前端材料的市場中,產能與良率的提升一直都是極具挑戰性的任務。艾德康科技有限公司(以下簡...

均豪推出「先進封裝製程解決方案」

2020年因疫情及國際情勢變化,居家辦公、遠距醫療、雲端服務等新需求刺激零接觸經濟商機成長,車載、物聯網、5G、AIoT等技術及應用興起更帶動泛半導體應用市場高...

Tektronix推出8系列取樣示波器平台支援

Tektronix公司宣布推出新型8系列取樣平台,這是一款具有平行擷取功能的分解模組化儀器系列,每部主機皆具有多達4個通道,且可針對在多個輸入端上同時傳送的PAM4...

賀利氏推出首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線

在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流;而隨著5G技術的發展,記憶體容量需求增加,再...

圓展全新14倍光學變焦實物攝影機,最大化教學效果

蕭怡恩/台北訊圓展科技推出全新14倍光學變焦實物(投)攝影機AVer M90UHD,創新設計搭配加值軟體,將為互動學習帶來全新體驗。 M90UHD實物攝影機擁有高達322...