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大肚山/第四屆高峰論壇
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第1-15則,共1008則

岱鐠搶攻高階半導體測試市佔 啟動上下游整合大計

因應近年全球高階運算晶片設計風起雲湧,半導體預燒測試(Burn-in Test)需求因應大增,IC晶片燒錄大廠岱鐠科技於2022年啟動上下游整合大計,將半導體測試座廠艾沙...

意法半導體公布2022年第2季財報

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST,紐約證券交易所代碼:STM)公布其依照美國通用會計原則(U.S. GAAP)編制之截至2022年7月2日的第2季財報。:意法半...

Transphorm的表面黏著封裝產品系列增加產業標準TO-263封裝產品

高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉換產品的先鋒和全球供應商Transphorm, Inc 宣布,新增的TP65H050G4BS元件擴充了其表面黏著封裝產品系列。這款全新高功率表...

德國福斯旗下之CARIAD和意法半導體合作開發軟體定義車用晶片

德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD和服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布...

江波龍首次公開發行股票 正式登陸深交所A股創業板

2022年8月5日,深圳市江波龍電子股份有限公司(以下簡稱江波龍)首次公開發行股票成功登陸A股創業板,正式在深圳證券交易所掛牌上市,股票代碼為「301308」,標誌著...

群聯推出業界最先進的企業級PCIe Gen4 SSD解決方案X1

NAND控制晶片和儲存解決方案的全球領導廠商 群聯電子(8299 TT)於8月2日宣布推出企業級固態硬碟(SSD)平台X1,該X1平台將提供業界最先進的企業級PCIe Gen4 ...

台智雲5G AI Ready Platform共創實驗室盛大啟用

為布局5G應用,台智雲攜手華碩、台灣大哥大、英特爾(Intel)領航發布5G AI應用解決方案,並於華碩AI雲創園區舉辦5G AI Ready Platform暨共創實驗室啟用儀式,四...

恩智浦與鴻海宣布合作開發新一代車用平台

全球汽車半導體領導廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)7月20日宣布與鴻海科技集團(TWSE:2317)簽署合作備忘錄,共同開發新一代...

稜研科技發表5G與衛星通訊專用毫米波天線技術與解決方案

毫米波通訊解決方案創新者稜研科技(TMY Technology,TMYTEK)於3日線上發表5大實現5G/B5G和衛星通訊應用的關鍵突破性解決方案,包括陣列天線設計驗證平台、...

西門子推出Symphony Pro平台 擴展混合訊號IC驗證功能

西門子數位化工業軟體近日推出Symphony Pro平台,基於原有的Symphony平台混合訊號驗證功能,進一步擴展,藉由強大、全面、直覺的視覺除錯能力,支援先進的Acce...

GaN、SiC開啟高效電力時代 助力新興科技開展新局

能源電力是現代化生活的根基,更因安全性問題,主宰了高科技產品普及應用的命運。近年來這個默默擔任隱形靠山的角色有了重大進展,第三類半導體元件碳化矽(SiC)與氮...

AI年度科技盛會!宜鼎集團攜手國際大廠 提前布局全球智慧應用

Innodisk(宜鼎國際)十數年來將創新思維深植於工控產業,並以技術、品質領先業界,不斷為全球客戶創造高附加價值產品與技術。在智慧物聯逐漸朝向AI化發展趨勢下,建...

慧榮科技發表可客製化編程的SSD解決方案平台

全球NAND快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技 (NasdaqGS: SIMO)今天宣布推出全新一代可客製化編輯程式的PCIe Gen5 SSD解決方案平台-MonTitan,以滿足資料...

威剛工控軟硬兼施 物聯網資安不再漏洞百出

透過萬物連結機制提升企業營運效能,同時也讓民眾生活更便利的物聯網,在讓智慧化願景落地成真的同時,也帶來資安風險,相較於過去網路攻擊大多IT系統為主,串聯大...

Imagination與Khronos共同關注圖形創新和開放API標準

Imagination Technologies與Khronos Group(柯納斯組織)近日於上海聯合舉辦Khronos &Imagination技術研討會,本開發者活動將著重展示快速發展的軟硬體生態系統...