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Intel XMM 8160 5G數據機晶片組發布 前進5G市場

英特爾宣布推出Intel XMM 8160 5G數據機晶片組,此為一款經過優化的多模數據機,可為手機、個人電腦和寬頻存取閘道器等設備提供5G連接。英特爾提早半年上市,加...

大聯大創新設計大賽在台展現關懷青年、體現技職精神

大聯大控股第三屆「大聯大創新設計大賽」(WPG i-Design Contest)選出25支兩岸隊伍晉級最終決賽。分別來自大陸和台灣技職學院學生,經過超過半年的過關斬將,參...

意法半導體與Fidesmo合作開發支付系統晶片完整方案

意法半導體(ST)與非接觸式服務開發商、萬事達卡(MasterCard)認證供應商Fidesmo,合作開發出一個適用於智慧手表等穿戴式技術的安全非接觸式支付NFC整體解...

TE Connectivity推出堆疊應用設計

全球連接與傳感領域企業TE Connectivity(TE)近日宣布推出功能多樣的連接器,可有效地簡化需要並行堆疊印刷電路板(PCB)的應用。這些連接器提供的位數範圍從40...

南科AI夢想起飛 Maker Festival 2018大展成果

台南訊南台灣自造界盛事,Maker Festival 2018於10月27、28日在成大光復校區舉行,2天就吸引超過5萬參觀人潮,熱鬧非凡。這是一場集結了南台灣自造者力量所展出...

華邦提供創新方案滿足IoT與車電需求

汽車、工業等物聯網市場的起飛,為深耕中低容量記憶體市場的華邦電子帶來了全新商機。為展現近年來強化技術實力,推動系統創新的豐碩成果,華邦在11月13日登場的慕...

ADI類比數位轉換器簡化PLC模組開發

Analog Devices, Inc.推出兩款多通道+/-10V和 0-20mA精密類比數位轉換器,進一步支援可編程邏輯控制器(PLC)與分散式控制系統(DCS)模組建置。AD4111和AD411...

Cadence推出AI語音及音頻處理最佳化DSP

益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出Cadence Tensilica HiFi 5 DSP,針對高效能遠場(far-field)及AI語音辨識處理的音頻及語音IP核心。與HiFi 4 ...

英飛凌與XAIN合作於汽車領域導入區塊鏈

英飛凌科技與XAIN稍早達成共識,將合作引進區塊鏈技術,投入汽車相關應用。來自慕尼黑的半導體製造商英飛凌,與位於柏林的新創公司XAIN,已於日前在慕尼黑舉行的...

物聯網整合5G與AI 形成智慧連接的完美風暴

物聯網(Internet of Things)的技術經歷這幾年的大力鼓吹與投資之下,從雲端平台的建置與連接大量的連網裝置的第一階段發展起始,所提供的新型態的雲端服務與應用,...

NXP聚焦影像、聲音與振動辨識的智慧型物聯網應用

恩智浦半導體(NXP)在物聯網(IoT)領域的半導體解決方案廣泛而多元,由於IoT的發展逐漸從萬物相連的階段,進入大量的智慧應用的新境界,拜人工智慧(AI)興起之賜,隨...

慧榮科技以高度客製化能力 開創物聯網應用的新價值

物聯網(IoT)的智慧應用一直在探索不同產業與使用場域的各種可能,在不斷的變動、更新與微調之下,使用者體驗獲得改善,也助長多元化的智慧應用紛至沓來,慧榮科技(S...

宇瞻SSDWidget 2.0智慧監控軟體助力企業邁向智慧儲存新紀元

根據IDC預測,2025年全球資料量將成長至163 ZB,是2016年所產生資料量的10倍,屆時超過四分之一的數據將是即時資料,其中物聯網裝置產生的即時資料佔95%以上;...

ROHM研發出小型高輸出透鏡型LED 

半導體製造商ROHM推出小型高輸出的透鏡型表面安裝LED「CSL0901/0902系列」,新系列產品系列包括具一般亮度的「CSL0901系列」和應用於高階機種。更高亮度...

厚翼科技記憶體測試與修復解決方案於邊緣計算之應用

近年來,隨著人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、深度學習(Deep learning)以及VR/AR、5G 等各種新技術崛起,帶動新興應用的晶片需求增加。而逐漸受到重視的邊緣運算(Ed...