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Amazon Web Services（AWS）宣布，在Amazon Bedrock上正式推出來自Anthropic的Claude 3 Opus 模型，該模型是Claude 3家族中最智慧的模型，在高度複雜的任務上表現卓越，並擁有驚人的熟練度和類似人類的理解...

Gartner最新報告指出，生成式AI是2024年十大科技趨勢之一。然而，根據媒體調查，企業對AI的採用仍持觀望態度，主要原因是缺乏相關的基礎建設和應用能力。

先進特殊應用積體電路（ASIC）領導廠商創意電子（GUC）今日宣布，專為台積電3DFabric SoIC-X 3D堆疊平台打造的GLink-3D 介面(GUC的3D晶粒堆疊連結）已通過了全面的晶片測試，驗證了3DIC介面hardening 流程。旗下的...

Hewlett Packard Enterprise（NYSE: HPE）於2024 NVIDIA GTC大會上宣佈更新其在業界最完整的AI原生產品組合之一，以加速生成式人工智慧（GenAI）、深度學習和機器學習（ML）應用的運作。更新內容包括：

全球NAND快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技宣布推出SM2756 UFS（Universal Flash Storage）4.0控制晶片，成為慧榮科技UFS控制晶片系列中的旗艦款，以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求。此外...

由DIGITIMES、財團法人人工智慧科技基金會、IC之音竹科廣播攜手主辦，並且由數位發展部數位產業署、臺北市會展產業發展基金會、新北市青年局、人工智慧晶片聯盟、區塊鏈愛好者協會、伊甸社會福利基金會等共同協辦「AI EXPO Taiwan 2024」將於...

2024年嵌入式系統將如何發展才能讓製造商保持領先地位？十年前，很少有人會問這些問題。如今，這個答案可能將決定整個公司的成敗。事實上，嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用，但現在已無處不在。從工廠到家用電器，從醫院裡昂貴的醫療設備，甚至到無處不在的穿戴...

全球知名強固型嵌入式電腦平台專業製造廠廣積科技，再次以其AMI240單機多重作業系統電腦奪得由業界領導媒體Embedded Computing Design，在德國Embedded World 2024嵌入式電子與工業電腦應用展現場頒發的Best in Sh...

Anritsu安立知推出針對同步軌道（GEO）衛星非地面網路（NTN）裝置的協議測試解決方案，擴展了訊令測試儀MD8430A的功能，以支援3GPP Release 17中所定義的NTN NB-IoT RF性能。

隨著ESG、駭客攻擊、地緣政治等變數橫生，讓一向仰賴跨國跨域經營的製造業面臨挑戰；因此許多業者都亟欲增強數位韌性，以因應嚴苛考驗。

隨著世局變動加劇、ESG淨零壓力高漲，驅使各城市與產業加速數位化，期盼藉助數位工具建構兼具創新服務與永續發展的友善城市。

人工智慧（AI）正在推動全球數據生成的指數級成長，因此也連帶使得AI晶片的需求及能耗的增加。英飛凌科技股份有限公司宣布推出TDM2254xD系列雙相電源模組，為AI資料中心提供最佳的功率密度、品質和總體擁有成本（TCO）。

為了滿足嵌入式應用日益成長的客製化需求，Microchip Technology Inc.推出PIC16F13145系列微控制器（MCU），提供量身定製的硬體解決方案。該系列MCU配備全新核心獨立週邊（CIP），亦即可配置邏輯區塊（CLB）模組，可...

博弘雲端科技（6997）多雲應用整合服務商榮獲資安「三金」認證，成為企業多雲解決方案的首選，展現了博弘雲端科技在資安領域的卓越能力，更顯示了其在促進企業數位轉型方面的領導地位，2023全年營收達47億，2024企業數位應用市場動能看俏帶動雲端需求，整體營...

意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品，新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數，並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響，讓更多設計人員選用無電池設計，採用太陽能...