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富比士公布「2023年美國最大私人公司」 金士頓再度登榜前25強

全球記憶體與儲存領導品牌金士頓科技日前宣布榮登《富比士》(Forbes)「2023年美國最大私人公司」第25名,成為前25強中唯二的「技術硬體與設備」公司之一。

勤誠榮獲2023美國MUSE與TITAN設計雙金獎

專業伺服器機殼領導廠勤誠宣布,Tri-load Series高密度儲存伺服器機殼榮獲2023美國MUSE與TITAN設計獎項肯定(2023 MUSE Design Awards & 2023 TITAN Innovation Awards),在MUSE斬...

台日四方強強聯手 為企業全域資安聯防再添盟軍

精誠資訊、智慧資安科技與日本丸紅商社及CyberGym Japan簽署四方合作備忘錄,共同提升台灣基建與工控資安防禦量能 為企業全域資安聯防再添盟軍。

QSAN和Western Digital重新定義高效分層儲存

領先業界的企業級儲存解決方案供應商廣盛科技(QSAN), 宣布其XCubeNAS 8104R支援NVMe全快閃儲存方案,並在效能表現上有了顯著的提升。根據實際測試結果,XN8104R搭載NVMe SSD與傳統SATA SSD 相比,其4K...

十銓推出業界首款環保DDR5桌上型超頻記憶體

十銓科技於世界環境日主題所推出的C175 ECO淨零碟,廣受全球消費者肯定,為提醒大眾對環境污染需採取行動,持續致力於環保產品研發及設計,此次引領綠色記憶體,推出業界首款採用回收鋁製成散熱片的T-FORCE VULCAN ECO DDR5桌上...

十銓推出專為電影創作者而生之行動外接SSD

隨著創作者時代的崛起,全球記憶體領導品牌十銓科技旗下創作者品牌T-CREATE為創作者的最佳夥伴,創新發表T-CREATE CinemaPr P31行動外接式固態硬碟,為專業攝影師、電影創作者及iPhone 15 Pro / Pro Max等使用者在每...

勤誠推出新一代Intel、AMD平台伺服器機殼方案 搶攻全球資料中心商機

隨著AI浪潮席捲全球,帶動資料中心、企業用戶對高效能伺服器平台的強烈需求,勤誠興業因應市場需求推出新一代Intel、AMD平台伺服器機殼解決方案,支援雲端級伺服器搭載Gen 5,傳輸速率為企業級伺服器Gen 4的2倍,同時勤誠提供多種硬碟配置的規格供客戶...

Introv談綠色租賃的重要性

在全球追求環境、社會和公司治理(ESG)目標的浪潮中,企業和政府紛紛投入實現減碳目標的努力。ESG績效成為投資者和監管機構高度關注的焦點,而在這場轉變中,綠色建築被視為可持續發展的明確象徵,也是物業管理領域的重要突破口。

唯一同時入選SSE和SD-WAN領域 評選為領導者

Gartner已將Palo Alto Networks評選為2023 Gartner SSE 魔力象限領導者。此評選結果與Palo Alto Networks在2022年獲頒的Gartner SD-WAN魔力象限領導者地位有所連結。相信兩大項殊榮再次彰顯提供同級...

全漢FSP發表CUT593免理線機殼

知名電源機殼品牌大廠全漢電源,隆重發表全新機殼 CUT593系列,以時尚精緻的圓弧線條,及優雅簡約的設計風格,打造出獨特風流設計的前面板,另有絕佳散熱鐵網面板可供替換,讓機殼質感瞬間提升。最令人驚豔的是獨家專利整線板設計,預裝的編織線材可相容各種電源...

十銓推出T-CREATE CLASSIC C4 Series PCIe 4.0 SSD

全球記憶體領導品牌十銓科技旗下創作者品牌T-CREATE發表 T-CREATE CLASSIC C4 Series PCIe 4.0固態硬碟,具有多款規格與容量,搭配超薄石墨烯專利(美國發明專利:US 110,513,92 B2 ; 台灣發明專利:I7...

AWS推出五項Amazon SageMaker新功能 助力規模化開發應用模型

亞馬遜(Amazon)旗下Amazon Web Services(AWS)於AWS re:Invent全球盛會上宣布推出5項Amazon SageMaker新功能,幫助客戶加速建構、訓練和部署大型語言模型(LLM)和其他基礎模型。

十銓科技旗下記憶體及固態硬碟雙雙榮獲2024台灣精品獎

十銓科技持續積極地提供創新研發工業及消費性創新儲存解決方案,滿足多元市場,備受各界肯定,宣布旗下新開發高品質的全新工業級Ultra寬溫產品組合,包括工業級耐用型記憶體DDR5 WT DIMM和M.2 PCle 固態硬碟N745-W,以及兼具專利散熱技術...

十銓科技新推出四款電競SSD系列

全球記憶體與儲存領導品牌十銓科技旗下電競品牌T-FORCE多年來持續在產品研發上精進,推出全新四款電競玩家固態硬碟升級首選,採用PCIe Gen4 x4介面的T-FORCE G70 PRO / G70 和 G50 PRO / G50,該系列SSD皆...

勤誠與高科大強強聯手模具開發 創新人才培育及產業轉型

伺服器機殼領導廠商勤誠興業 與國立高雄科技大學簽訂產學合作意向書,成立「模具開發及技術研發合作實驗室」並進行揭牌儀式,分別於高科大及勤誠嘉義廠互設模具實驗室,勤誠希望透過自身成熟的模具製造能力,串連高科大卓越的模具開發技術及優秀人才,共同打造一個資源整合...