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EDA/IC設計趨勢專輯共10篇

近來最夯的IC設計議題為SoC系統單晶片整合方案,目前的趨勢為朝向核心應用處理器、晶片組、圖形加速晶片的功能元件整合...

嵌入式開發需要的不僅僅是處理器

嵌入式系統工程師們總花很多時間,試圖找到最適合應用的完美元件;可惜的是,現有元件總是缺少其他元件所具備的一項或多項重要功能,因而在設計時總是要權衡利弊而無法

具節能、高效率特質之SoC整合方案發燒 為Mobile、Desktop產品提供更多可能

近來最夯的IC設計議題,多以SoC系統單晶片整合方案最為熱門,以往偏向功能性晶片整合來達到降低零組件數量、組裝成本優勢,而目前的趨勢為朝向核心應用處理器、晶

新思科技SNUG Taiwan產品使用者研討會8月25、26日登場

新思科技(Synopsys)將於2011年8月25日、26日兩天,假新竹國賓飯店舉辦2011 SNUG Taiwan - Synopsys產品使用者研討會。

新唐科技推出全新一代硬體監測控制晶片NCT7802Y

新唐科技推出全新一代硬體監測控制晶片(H/W Monitoring IC)─NCT7802Y, 為市面上率先支援Intel PECI 3.0的單顆硬體監測控

Microchip推出首款適用於三相電能計量的六通道類比前端元件 包括6個16/24位元ADC、整合PGA、低漂移參考電壓、相位延遲補償

全球領先的微控制器、類比元件暨快閃技術供應商Microchip Technology宣布,推出旗下首款獨立型、適用於三相電能計量的高精確度六通道類比

笙科推出1,000米傳輸距離Sub 1GHz無線智慧電網晶片A7108

笙科電子(AMICCOM)於2011年7月發表新一代應用於智慧電網的射頻晶片,該晶片料號為A7108,支援大陸智慧電網所選用的470MHz~510MHz,以

AWR看好亞洲市場高頻電子設計發展潛力 與筑波科技攜手拓展市場 提供微波無線通訊業最佳電子設計自動化工具

專精於高頻電子設計自動化(EDA)應用工具開發的AWR公司,日前在台北舉行「2011亞洲設計論壇」(ADF)年度技術論壇活動,2011年AWR的「亞

虹晶科技授權Cortex A9多核心處理器 強化先進平台整合能力

SoC設計平台服務領導廠商虹晶科技(Socle)日前宣布,與安謀簽訂多項Cortex A系列產品授權協議,包含Cortex A9、Cortex A8、Cor

瑞薩電子發表LED驅動器IC設計支援工具 簡化LED燈泡控制電路設計

先進半導體解決方案之頂尖供應商瑞薩電子日前宣布推出設計支援工具R2A20134EVB,適用於R2A20134。此工具安裝於R2A20134 上,可望簡化複雜

德州儀器推出業界首款針對電源工具與電動自行車的單晶片電池管理元件

德州儀器(TI)宣布推出業界首款針對鋰電池與磷酸鐵鋰電池組的全面整合型電池保護與電池平衡充放電(cell-balancing)解決方案。bq7791