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2018年全球MEMS麥克風出貨將逾50億顆大關 智慧音響可望成新興應用

MEMS麥克風於性能提升採下聲孔封裝相對有利 上聲孔方式亦持續改良

 2017~2022年晶圓代工產值CAGR將達6% 因先進製程推動及新增產能開出

因應電動車及新興能源需求 碳化矽與氮化鎵功率半導體市場可望快速成長

 10奈米製程躍進、智慧型手機需求回溫 3Q'17台灣晶圓代工廠營收將季增13.3%

AI熱潮為高頻寬記憶體帶來新機遇 立體封裝成本及互連技術成競爭關鍵

2017年上半日廠跟進歐美功率半導體業者展開購併 以齊備產品線及擴充市佔率

 Insight:東芝記憶體出售案優先協商權確定 日政府決策考量為維持控制權

全球影像感測器出貨額至2020年可望維持成長步調 兩大廠皆將增產

2017年UFS漸成高階手機用NAND Flash主流規格 2018年向中低階市場擴散

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