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中國十四五晶圓代工將鎖定7奈米製程與FD-SOI技術 月產能估較十三五成長逾15%

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中國大陸晶圓代工業製程技術雖在十三五時期(2016~2020年)量產14奈米,然與國際仍存在技術差距。展望十四五時期(2021~2025年),DIGITIMES Research認為,中國晶圓代工製程將持續推進至7奈米,而全耗盡型絕緣層上覆矽(Fully Depleted Silicon On Insulator;FD-SOI)技術亦將成發展方向之一;至於十四五時期月產能建置,可望較十三五約再成長15%以上。

內文目錄

  • 中國十三五時期晶圓代工製程技術與國際領先業者仍落差3代
  • 十三五時期中國晶圓代工月產能已逾100萬片約當8吋晶圓
  • 7奈米製程與FD-SOI技術可望成中國晶圓代工業十四五發展方向
  • 2025年底中國晶圓代工月產能將較2020年底增逾15%

圖表目錄

  • 國際業者已在2017年前量產16/14奈米 中國於2019年才量產14奈米
  • 至2020年底中芯國際月產能將突破50萬片約當8吋晶圓
  • 2020年底中國晶圓代工月產能估達114萬片約當8吋晶圓 集中於長三角地區
  • 中芯國際若在2025年量產7奈米 與國際領先業者估仍維持3個世代差距
  • 7 個圖表

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