5年預測：受惠5G、HPC、電動車應用　2021~2026年全球晶圓代工產值CAGR將達9.6% 智慧應用 影音
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 Slide Show: 5年預測：受惠5G、HPC、電動車應用　2021~2026年全球晶圓代工產值CAGR將達9.6%

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受惠於晶片需求強勁、晶圓代工業者擴產與漲價等因素，DIGITIMES Research預估，2021年全球晶圓代工營收將達926億美元(三星晶圓代工已扣除System LSI營收)，年增逾20%，2022年在5G、高效能運算(HPC)支撐晶片需求，以及車載半導體將因持續短缺而拉貨下...

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