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TSV 3D IC技術與市場起飛仍需克服諸多挑戰

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TSV 3D IC技術雖早於2002年由IBM所提出,然而,在前後段IC製造技術水準皆尚未成熟情況下,TSV 3D IC技術發展速度可說是相當緩慢,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術加以堆疊推出體積更小的鏡頭模組後,才正式揭開TSV 3D IC實用化...


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