物聯網商機驅動 SEMICON China 2015大陸晶圓代工業者聚焦特殊製程發展
IoT在近幾年持續成為半導體焦點議題，雖然大陸晶圓代工業者與國際大廠技術水準仍有差距，然由於物聯網已被視為下階段驅動大陸IC產業成長的重要動能，且相關半導體並不一定需要最尖端的製程技術，為大陸晶圓代工業者提供與國際大廠相抗衡的新市場機會。
就晶圓代工技術發展而言，IoT或穿戴式裝置除AP、GPU、Baseband等核心晶片外，多數使用的晶片並不需要28奈米、20奈米或更先進製程，反而在低功耗、晶片整合、感測器等特殊製程要求提供完整解決方案。大陸晶圓代工龍頭中芯國際除持續在先進製程技術投入(宣布將於2015年上半導入28奈米製程量產，及投入14奈米FinFET製程研發)，在這次SEMICON China會場中，亦展示採0.18微米製程指紋辨識裝置，及同樣採0.18微米製程MEMS壓力感測計，並宣布其加速度計將於2015年第2季進入初期生產階段。
同樣擁有12吋晶圓產能的武漢新芯，也瞄準IoT、行動運算的市場，將發展55奈米製程低功耗邏輯IC與低功耗RF產品線，並投入TSV 3D IC技術研發，未來將朝向Wireless、MCU、Flash、Sensor等晶片的整合。
華虹宏力雖僅擁有8吋晶圓產能，但這次展出多款IoT及智慧家庭代工產品，包括採0.18微米製程智慧電表控制IC、0.13/0.15微米製程RF CMOS IC、0.13微米製程eFlash NFC與eFlash Touch控制IC、0.13微米製程智慧手環控制IC、0.18微米eOPT/eMTP，主要應用於射頻身份證辨識器。在華虹NEC與宏力合併後，eFlash即成為新公司核心技術，為因應IoT產品低功耗需求，也將把主要製程由0.13微米升級至0.11微米。此外，華虹宏力也在MEMS技術發展有所成就，除2013年即已擁有壓力感測器外，2015年亦新推出磁力感測器。
與台積電、英特爾(Intel)、Globalfoundries等國際晶圓代工大廠相較，大陸晶圓代工業者於微縮製程技術仍有一段差距，然而，除AP、Baseband、RF、藍牙等晶片外，包括MCU、CIS、NFC等IoT應用主要晶片所需要的最先進製程也僅65/55奈米製程，MEMS、指紋辨識等特殊製程所需最先進製程更僅0.18微米，對於大陸晶圓代工業者而言，往特殊製程方向投入研發為拓展市場必然發展方向。
