Slide Show: 5年預測:受惠5G、HPC、電動車應用 2021~2026年全球晶圓代工產值CAGR將達9.6%
受惠於晶片需求強勁、晶圓代工業者擴產與漲價等因素,DIGITIMES Research預估,2021年全球晶圓代工營收將達926億美元(三星晶圓代工已扣除System LSI營收),年增逾20%,2022年在5G、高效能運算(HPC)支撐晶片需求,以及車載半導體將因持續短缺而拉貨下...
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