中文简体版   English   星期二 ,3月 19日, 2019 (台北)
登入  申請試用  MY DIGITIMES236
 
DForum智慧工廠
科技產業報訂閱

Mixed Reality軟硬體架構布局:歐美日業者卡位AR影像辨識技術和投影顯示技術

  • 黃琳証
本文限「Research 可攜式CE」會員閱讀,請登入會員,或洽詢會員服務
混合實境(MR;Mixed Reality)為擴增實境(AR;Augmented Reality)和虛擬實境(VR;Virtual Reality)技術的最終交會戰場,而在AR和VR兩領域統整成MR的關鍵顯示技術尚未突破前,國際大廠分別押寶AR和VR技術,資金足夠的大廠如Sony、三星電子(Samsung Electronics)和微軟(Microsoft)投資雙邊技術,而韓廠多專注於VR技術,但蘋果則優先顧全AR技術圖像引擎。DIGITIMES Research分析軟硬體架構,而AR技術困難度高,因此蘋果(Apple)優先卡位可在未來AR和VR統合成MR領域時,取得領先優勢。

內文目錄

  • AR裝置和VR裝置的大廠業者布局進入MR領域專利技術
  • AR影像處理技術門檻比VR高 AR成為MR領域優先布局技術
  • AR技術關鍵門檻為深度感測、SLAM即時環境感測及顯示技術
  • VR技術關鍵門檻為影像運算速度和螢幕解析度
  • AR和VR裝置跨入MR領域須解決各自影像顯示障礙
  • SONY、三星、微軟、西門子、樂金與Canon在AR與VR雙邊佈署專利
  • 蘋果與柯達布局含SLAM技術圖像引擎卡位AR戰場  

圖表目錄

  • MR裝置、AR裝置和VR裝置的定義
  • AR裝置軟硬體架構
  • 降低「Optical See Through」 AR裝置校正困擾的解決方案
  • 深度感測距離與對應的AR廣告應用
  • 蘋果、微軟和高通的SLAM演算機制
  • AR裝置顯示技術Optical See-Through和Camera See-Through
  • VR裝置軟硬體架構
  • 11 個圖表

會員登入

若您已是DIGITIMES Research的正式會員,請由此下方登入。


【範例:user@company.com】

忘記密碼
連續一個月系統自動記錄帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請點選 申請個人帳號

服務加入辦法

若想立刻加入付費會員,請洽詢
客服專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
客服信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)
 
Slide Show─
為投影片搭配仔細解說的服務模式,提供具時效性的ICT產品產銷、展場觀察等研究成果,同時可直接作為會員簡報材料。
Insight─
為深入研究觀點與發現的即時服務,內容包括重要事件評論、重要產業資訊的揭露等。
Data Point─
以1個圖表搭配簡潔文字說明,提供圖文並茂的資料庫服務。
Spec & Price─
解析全球主要市場終端產品零售均價與規格,並提供客制化查詢數據庫。
Spot Price─
提供每週太陽光電產業鏈上下游現貨報價資訊,藉此反應市場供需波動變化,並解析市場最新脈動。
Industry Review─
定期檢視產業核心構面的重要事件與發展,以利掌握產業關鍵動態、議題實質內涵與加值觀點。