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三星系統IC事業2014年訂立技術領先目標 並擴充行動裝置相關產品線

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三星電子(Samsung Electronics)系統IC部門以系統單晶片(System on Chip;SoC)、大型積體電路(Large Scale Integration;LSI)、晶圓代工為主...

內文目錄

  • 三星系統IC多項產品居全球前三大地位 持續跨足新領域
  • 三星行動AP將朝自有架構64位元化及結合網通晶片發展
  • 三星CIS發展BSI與ISOCELL技術  訂2014年達1,600萬畫素目標
  • 除先進製程技術外 三星晶圓代工事業將發展Foundry 2.0模式
  • 跨足網通晶片與PMIC 三星系統IC擴充行動裝置相關晶片產品線
  • 結語

圖表目錄

  • 三星系統IC部門三大事業及相關競爭業者
  • 2008~2013年三星應用處理器自單核至八核演進過程
  • 三星四大四小八核心應用處理器於效能與耗電量表現
  • 2006~2014年三星行動應用處理器所採製程演進及計畫
  • 三星行動應用處理器事業將朝64位元核心與結合網通晶片發展
  • 2004~2013年三星影像感測IC於畫素間距及解析度變化
  • 15 個圖表

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