HBM2E將為雲端訓練晶片主流記憶體配置 引矽智財業者競逐 台業者擁優勢
DIGITIMES Research觀察，新一代高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory) HBM2E將取代HBM2，成雲端訓練晶片主流配置，引起矽智財業者競逐，其中，創意電子整合台積電CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)技術，領先競爭對手推出7及5奈米HBM2E矽智財。DIGITIMES Research認為，創意電子HBM2E矽智財競爭優勢將隨台積電先進封裝技術領先而顯現，不過，HBM2E高昂的價格恐影響其業務成長空間。
- 內文目錄
- 馮諾伊曼仍為雲端運算晶片主流架構 記憶體為主要優化方向之一
- HBM2E將成雲端訓練晶片主流配置 然因成本仍高 難擴及推論市場
- 全球矽智財業者競逐高頻寬記憶體市場 台業者創意電子擁優勢
- 圖表目錄 共 5 個圖表
- 記憶體為雲端運算晶片關鍵優化方向之一
- 2000~2024年HBM與GDDR DRAM頻寬發展比較
- HBM、HBM2與HBM2E規格比較
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