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智慧型手機與可攜式電子產品需求強勁帶動 2011年下半全球晶圓代工產業產值年成長12.3%

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自2009年第1季歷經金融海嘯谷底後,全球晶圓代工產業景氣即呈現持續成長態勢。

以全球合計市佔率約70%的台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區前3大晶圓代工廠...

內文目錄

  • 2011年上半 台積電成長表現優於同業
  • 北美與亞太帶動2011年下半晶圓代工產業成長
  • 通訊應用佔晶圓代工產業產值將過半
  • 45奈米製程將成晶圓代工產業重要成長動能
  • 台積電將成為IDM訂單擴大委外最大受惠者
  • 先進製程需求成長 推動12吋晶圓產能持續擴充

圖表目錄

  • 1Q’09~2Q’11大中華地區前3大晶圓代工廠營收變化與預測
  • 1Q’09~4Q’11大中華地區前3大晶圓代工廠地區別營收變化與預測
  • 1Q’09~4Q’11大中華地區前3大晶圓代工廠商應用別營收變化與預測
  • 1Q’08~1Q’11主要晶片供應商存貨金額變化
  • 1Q’08~1Q’11主要PC類與通訊類晶片供應商存貨金額變化
  • 1Q’09~1Q’11大中華地區前3大晶圓代工廠製程別營收貢獻
  • 19 個圖表

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