Slide Show: 5年預測:5G、AI帶動 2019~2024年全球晶圓代工產值CAGR可望達5.3%
DIGITIMES Research分析,2019年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,預估2019年全球晶圓代工產值將衰退3%,但隨總體經濟緩步回溫,及5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局3D IC封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估2020年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019年至2024年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達5.3%。
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