Research - AI熱潮為高頻寬記憶體帶來新機遇　立體封裝成本及互連技術成競爭關鍵

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AI熱潮為高頻寬記憶體帶來新機遇　立體封裝成本及互連技術成競爭關鍵

2017/07/31-AI+-20170731-165-
楊東沂

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為滿足人工智慧及深度學習密集平行運算需求，2016~2017年GPU晶片廠商如Nvidia、AMD推出的新款晶片Tesla P100/ Quadro GP100、Radeon Vega等，都選擇搭載具有高頻寬及垂直堆疊的HBM2 (Second-Generation High Bandwidth Memory)高頻記憶體。

內文目錄

AI追求高頻寬高效能　記憶體配置從GDDR走向HBM/HMC
HBM透過2.5D封裝實現異質晶片互連解決方案　產業鏈更為環環相扣
HMC由美系陣營帶頭發表新標準　採用產品聲勢略遜
HBM2/GDDR6將成為高階GPU晶片配置標準
結語

圖表目錄

顯卡、高效能運算用記憶體配置演進及應用
HBM與HMC記憶體結構比較
HBM的基本結構
2通道/4層DRAM Die堆疊結構
Pseudo Channel機制提高頻寬利用率

共 12 個圖表

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