AI熱潮為高頻寬記憶體帶來新機遇 立體封裝成本及互連技術成競爭關鍵
為滿足人工智慧及深度學習密集平行運算需求，2016~2017年GPU晶片廠商如Nvidia、AMD推出的新款晶片Tesla P100/ Quadro GP100、Radeon Vega等，都選擇搭載具有高頻寬及垂直堆疊的HBM2 (Second-Generation High Bandwidth Memory)高頻記憶體。
內文目錄
AI追求高頻寬高效能 記憶體配置從GDDR走向HBM/HMC- HBM透過2.5D封裝實現異質晶片互連解決方案 產業鏈更為環環相扣
- HMC由美系陣營帶頭發表新標準 採用產品聲勢略遜
- HBM2/GDDR6將成為高階GPU晶片配置標準
- 結語
圖表目錄
- 顯卡、高效能運算用記憶體配置演進及應用
- HBM與HMC記憶體結構比較
- HBM的基本結構
- 2通道/4層DRAM Die堆疊結構
- Pseudo Channel機制提高頻寬利用率
共 12 個圖表
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