AI熱潮為高頻寬記憶體帶來新機遇 立體封裝成本及互連技術成競爭關鍵
AI追求高頻寬高效能 記憶體配置從GDDR走向HBM/HMCHBM透過2.5D封裝實現異質晶片互連解決方案 產業鏈更為環環相扣HMC由美系陣營帶頭發表新標準 採用產品聲勢略遜HBM2/GDDR6將成為高階GPU晶片配置標準結語顯卡、高效能運算用記憶體配置演進及應用HBM與HMC記憶體結構比較 HBM的基本結構2通道/4層DRAM Die堆疊結構 Pseudo Channel機制提高頻寬利用率 若您已是DIGITIMES Research的正式會員，請由此下方登入。
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