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AI熱潮為高頻寬記憶體帶來新機遇　立體封裝成本及互連技術成競爭關鍵

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為滿足人工智慧及深度學習密集平行運算需求，2016~2017年GPU晶片廠商如Nvidia、AMD推出的新款晶片Tesla P100/ Quadro GP100、Radeon Vega等，都選擇搭載具...

內文目錄

  • AI追求高頻寬高效能　記憶體配置從GDDR走向HBM/HMC
  • HBM透過2.5D封裝實現異質晶片互連解決方案　產業鏈更為環環相扣
  • HMC由美系陣營帶頭發表新標準　採用產品聲勢略遜
  • HBM2/GDDR6將成為高階GPU晶片配置標準
  • 結語

圖表目錄

  • 顯卡、高效能運算用記憶體配置演進及應用
  • HBM與HMC記憶體結構比較
  • HBM的基本結構
  • 2通道/4層DRAM Die堆疊結構
  • Pseudo Channel機制提高頻寬利用率
    • 共 12 個圖表

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關鍵字

　
 超微(AMD) 英特爾(Intel) NVIDIA
 記憶體IC 圖形處理器(GPU) HBM
 人工智慧(AI)
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