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Mixed Reality軟硬體架構布局:歐美日業者卡位AR影像辨識技術和投影顯示技術

  • 黃琳証
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混合實境(MR;Mixed Reality)為擴增實境(AR;Augmented Reality)和虛擬實境(VR;Virtual Reality)技術的最終交會戰場,而在AR和VR兩領域統整成MR的...

內文目錄

  • AR裝置和VR裝置的大廠業者布局進入MR領域專利技術
  • AR影像處理技術門檻比VR高 AR成為MR領域優先布局技術
  • AR技術關鍵門檻為深度感測、SLAM即時環境感測及顯示技術
  • VR技術關鍵門檻為影像運算速度和螢幕解析度
  • AR和VR裝置跨入MR領域須解決各自影像顯示障礙
  • SONY、三星、微軟、西門子、樂金與Canon在AR與VR雙邊佈署專利
  • 蘋果與柯達布局含SLAM技術圖像引擎卡位AR戰場  

圖表目錄

  • MR裝置、AR裝置和VR裝置的定義
  • AR裝置軟硬體架構
  • 降低「Optical See Through」 AR裝置校正困擾的解決方案
  • 深度感測距離與對應的AR廣告應用
  • 蘋果、微軟和高通的SLAM演算機制
  • AR裝置顯示技術Optical See-Through和Camera See-Through
  • VR裝置軟硬體架構
  • 11 個圖表

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