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2018年智慧型手機AP自製晶片滲透率增 蘋果帶領旗艦機邁入7奈米時代

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展望2018年,DIGITIMES Research預估全球智慧型手機應用處理器(Application Processor;AP)出貨量中,自製晶片比重將近3成,由於自製晶片多搭載於...

內文目錄

  • 自製晶片滲透率增 高通或遇出貨成長挑戰
  • 聯發科專注主流級晶片初見成效 重拾成長動能
  • 蘋果於製程競賽領先 可望成7奈米AP出貨最大業者
  • 三星調整產品組合 自製晶片採用率將提升
  • 海思AP佔華為智慧型手機出貨量將突破6成
  • 展訊新品可望通過客戶驗證 推升出貨

圖表目錄

  • 2018年高通全球智慧型手機AP出貨量預測
  • 2018年高通全球智慧型手機AP出貨量產品別比重預測
  • 2018年高通全球智慧型手機AP出貨量製程別比重預測
  • 2018年聯發科全球智慧型手機AP出貨量預測
  • 2018年聯發科全球智慧型手機AP出貨量產品別比重預測
  • 2018年聯發科全球智慧型手機AP出貨量製程別比重預測
  • 19 個圖表

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