展會觀察:SEMICON Taiwan 2024供應鏈共組聯盟 聚焦下一世代HPC關鍵技術發展
AI運算革新資料中心高速傳輸技術 非開放傳輸標準取得暫時領先 |
展會觀察:COMPUTEX 2024伺服器散熱零組件業者積極參與 台廠跨足液冷成效顯著 |
AI運算革新資料中心高速傳輸技術 非開放傳輸標準取得暫時領先
展會觀察:COMPUTEX 2024伺服器散熱零組件業者積極參與 台廠跨足液冷成效顯著
GB200等下世代GPU功耗顯著拉升 搭配氣液相輔成高階AI伺服器為未來3年主流方案 |
資料中心散熱越趨關鍵 3D VC將成氣冷散熱方案主流 |
展會觀察:COMPUTEX 2024 Blackwell平台帶領AI伺服器往液冷散熱前進 業者展現系統整合設計能力
GB200等下世代GPU功耗顯著拉升 搭配氣液相輔成高階AI伺服器為未來3年主流方案
資料中心散熱越趨關鍵 3D VC將成氣冷散熱方案主流 |
英特爾及超微新CPU將推動伺服器互通IC及記憶體往更高速規格發展
受惠雲端資料中心自研晶片、AI訓練與推論需求 2021~2025年Arm伺服器CPU出貨CAGR估達49.5%
x86及ARM晶片商競推新世代CPU 深耕伺服器軟硬體生態系為拓展市場關鍵
雲端及晶片業者助攻 ARM架構伺服器將在大型資料中心及HPC應用優先擴大市佔