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台灣晶圓代工業2025年營收估達1,200億美元 先進製程需求仍強勁 成熟製程需求未穩將降價
 | 美大選推升保護主義與地緣競爭 全球半導體供應鏈恐再移轉 |
| HPC應用帶旺台灣晶圓代工業 2024年營收將上看970億美元 |
Research Insight：美半導體出口新規劍指記憶體與先進封裝 實體清單鎖定中國半導體自主關鍵領域
| 美大選推升保護主義與地緣競爭 全球半導體供應鏈恐再移轉 |
| 日本擴大管制半導體設備出口 納管SEM及ALD趨嚴對中國影響較大 |
AI驅動2024年記憶體業者營收成長 2025年布局AI相關產品盼續添動能
| 2H24三大廠記憶體事業將續增溫 競爭從HBM延伸至SSD及GDDR7 |
| Insight：美逐案審查對中特定晶片與設備出口 半導體供應鏈有憂 |
| 美國晶片法案補助限制多 恐降低半導體業者赴美設廠意願 |
5年展望：2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5%
| HPC應用帶旺台灣晶圓代工業 2024年營收將上看970億美元 |
| 2024年中國晶圓代工業營收估回溫 然成長率將遜於全球水準 |
HPC應用帶旺台灣晶圓代工業 2024年營收將上看970億美元
| 台灣晶圓代工2Q24營收估季增5% 2H24可望較上半年成長逾15% |
| 2024年全球晶圓代工業營收將成長17% 生成式AI應用為帶動成長主因 |
2024年電子產品出貨將重返成長 全球OSAT產業營收可望年增8％
| 半導體業東南亞布局仍聚焦星馬 然印度關注度漸提升 |
| 中國半導體產業政策助力 自主化征程將續推進 |
DRAM、NAND Flash需求可期 2H24記憶體產業景氣估續強
| AI應用需求旺 記憶體業者加大HBM產能與技術布局啖商機 |
| 1Q24記憶體需求續看俏 2024年業者聚焦HBM等重點產品 |
台灣晶圓代工2Q24營收估季增5% 2H24可望較上半年成長逾15%
| 2024年中國晶圓代工業營收估回溫 然成長率將遜於全球水準 |
| 2024年全球晶圓代工業營收將成長17% 生成式AI應用為帶動成長主因 |
| 中國半導體產業政策助力 自主化征程將續推進 |
| 美日禁令將加速中國半導體自主化 中國晶圓代工與設備業者顯著受益 |
