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市場

2.5D/3D封裝市場成長快速 滿足高效能運算晶片發展是關鍵

2024年全球SOI市場規模估較2019年倍增 5G等新應用扮演成長驅動力

2020年大陸半導體設備支出估年增雙位數 非美系與大陸業者可望受惠

中低容量NOR Flash陷供給過剩 2019年關注車用、TDDI及AMOLED需求成長

出貨持續旺盛 2018年半導體用矽晶圓銷售額年增率將逾20%

IGBT關鍵零件佔電動車成本上看10% 2015至2021年市場將成長1.5倍

伺服器DRAM需求強勁 預料至2018年底價格維持上揚格局

中階車款所需MCU數量增 2017~2021年車用MCU銷貨金額可望持續成長

2018年全球MEMS麥克風出貨將逾50億顆大關 智慧音響可望成新興應用

2017~2022年晶圓代工產值CAGR將達6% 因先進製程推動及新增產能開出

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研究項目

Slide Show─
為投影片搭配仔細解說的服務模式,提供具時效性的ICT產品產銷、展場觀察等研究成果,同時可直接作為會員簡報材料。
Insight─
為深入研究觀點與發現的即時服務,內容包括重要事件評論、重要產業資訊的揭露等。
Data Point─
以1個圖表搭配簡潔文字說明,提供圖文並茂的資料庫服務。