D Book
｜
2023年台灣晶圓代工業承壓 1Q23營收展望不佳 全年亦將衰退
 | 2022年全球晶圓代工營收估成長20% 客戶長約將成代工需求確保關鍵 |
| 長約、擴產及產品組合優化支撐 2Q22台灣晶圓代工營收估季增2~3% |
地緣政治風險恐阻中國半導體業者擴產 亦將干擾外商在中國的布局策略
| 美國新祭多項半導體管制措施 全球半導體產業版圖將重組 |
| 晶片自主需求支撐 2022年中國8吋及12吋半導體產能將續增 |
主導GaN與SiC產業各有差異 降低基板及功率元件成本皆為目標
美日禁令將加速中國半導體自主化 中國晶圓代工與設備業者顯著受益
| 2023年全球CIS產值將續略減 然車載應用比重提升或推升ASP |
| 車用晶片荒形塑新型車用半導體供應鏈 汽車智慧化使車用HPC市場備受矚目 |
化合物半導體導入電力電子及電動車產業 有助提升台灣供應鏈附加價值
| 2022年全球晶圓代工營收估成長20% 客戶長約將成代工需求確保關鍵 |
| 半導體科技戰略意涵深遠 各國競逐投資將牽動亞洲供應鏈發展 |
長約、擴產及產品組合優化支撐 2Q22台灣晶圓代工營收估季增2~3%
| 2022年全球晶圓代工營收估成長20% 客戶長約將成代工需求確保關鍵 |
| 2021年台灣晶圓代工營收年增達26% 2022年成長率有望更高 |
| 地緣政治風險恐阻中國半導體業者擴產 亦將干擾外商在中國的布局策略 |
| 矽晶圓業者1Q22延續2021營收好表現 並紛擴產因應需求 |
2021年台灣晶圓代工營收年增達26% 2022年成長率有望更高
| 2021年全球晶圓代工業銷售額估逾950億美元 2022年可望再成長15% |
| 4Q21年台灣晶圓代工營收將季增4% 帶動全年增幅上看25% 2022年可望再創高 |
晶片自主需求支撐 2022年中國8吋及12吋半導體產能將續增
| 2021年全球晶圓代工業銷售額估逾950億美元 2022年可望再成長15% |
| 供需面因素沖淡疫情與中美問題隱憂 2021年中國晶圓代工營收估續創新高 |
