產銷調查:4Q23中系智慧型手機AP出貨估季減19.7% |
產銷調查:庫存水位下降帶動備貨動能 3Q23中系智慧型手機AP出貨將季增45% |
5G NR-Light與LTE Cat.1bis帶動物聯網晶片發展 RISC-V成中國自主化選項 |
三大晶片業者全力搶攻Wi-Fi 7商機 有賴高網速應用需求加速Wi-Fi 7普及
中國Wi-Fi晶片業者以內需為立基 貿易制裁與6GHz頻譜開放埋不確定性 |
Wi-Fi 6(E)晶片業者早已布局 惟主晶片缺口延宕2022年出貨時程 |
市場成熟與經濟前景牽動晶片業者走向 TWS晶片與耳機業者尋求創新價值
耳機降噪晶片需求浮現 藍牙SoC整合方案將明顯推升TWS市場規模 |
智慧座艙晶片百家爭鳴 高通展雄心 IP與晶片商借助SOAFEE強化軟硬整合
自動駕駛催生5G C-V2X生態圈 高通領銜布局 帶動射頻共同發展
亞太毫米波手機出貨未如預期 2022年聯發科毫米波AP出貨具挑戰
手機基頻處理器整合射頻為趨勢 高通攬毫米波 OpenRF攻開放架構 |
產銷調查:全球性通膨又逢烏俄戰爭與中國封城 2Q22中系智慧型手機AP出貨將連3季年減 |
蜂巢式LPWAN終端連接數看增 5G納入NB-IoT驅動晶片業者投入開發
3Q20 CEVA營收創歷年第3季新高 研發支出續加碼 NB-IoT為成長契機 |
物聯網晶片、開源架構將成中國IC設計十四五發展主軸 自建產能亦成選項 |
Wi-Fi 6(E)晶片業者早已布局 惟主晶片缺口延宕2022年出貨時程
Wi-Fi 6晶片業者應用面布局廣 惟有賴手機搭載拉抬網通設備建立生態圈 |