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AI晶片與記憶體助攻 2024年全球半導體營收將突破6,000億美元
 | 二大CPU陣營競逐AI PC商機 展開混合式AI競爭新局 |
| 高通與聯發科新AP導入生成式AI 開啟競爭新局 |
| 產銷調查：4Q23中系智慧型手機AP出貨估季減19.7% |
| 受惠雲端資料中心自研晶片、AI訓練與推論需求 2021~2025年Arm伺服器CPU出貨CAGR估達49.5% |
2023年全球智慧型手機AP出貨將減11.8% 聯發科市佔估仍為第一
| 產銷調查：需求仍疲弱且品牌對上半年展望悲觀 1Q23中系智慧型手機AP出貨將季減1成 |
受惠雲端資料中心自研晶片、AI訓練與推論需求 2021~2025年Arm伺服器CPU出貨CAGR估達49.5%
USB 4.0介面加速滲透帶動相關晶片需求 台系業者發展備受矚目
| 手機業者帶動GaN快充普及率提升 GaN功率晶片市場具成長潛力 |
2022年全球智慧型手機AP出貨量估成長5% 4G AP仍將供不應求
| 產銷調查：AP供需結構錯配又逢淡季 4Q21中系智慧型手機AP出貨將季減近3成 |
全球BCD製程與矽晶圓產能有限 2022年上半手機PMIC供給仍將吃緊
| 高通與聯發科受限4G AP短缺 2H21紫光展銳於中系智慧型手機AP市佔將超越海思 |
| 產銷調查：晶圓代工產能增加 3Q21中系智慧型手機所需AP出貨將季增6.9% |
手機業者帶動GaN快充普及率提升 GaN功率晶片市場具成長潛力
| 快速充電需求高 提升電池壽命及安全課題仍待努力 |
| 蘋果引領將無線充電推向7.5W 快充技術成無線充電曙光 |
