AI晶片與記憶體助攻 2024年全球半導體營收將突破6,000億美元
2024年台灣晶圓代工營收上修 估突破900億美元 |
4Q23記憶體市況續回溫 惟三大廠以提升先進製程與HBM比重取代擴產 |
隨全球功率半導體IGBT產能持續釋出 2023年下半供需缺口將收窄
功率半導體IGBT市場前景明朗 製造端8吋遷移至12吋漸成趨勢 |
5年預測:2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達8.3% 然地緣政治不確定性大
2022年台灣晶圓代工業營收將年增3成 2023年可望再成長個位數 |
2022年全球晶圓代工營收估成長20% 客戶長約將成代工需求確保關鍵 |
功率半導體產業不畏下行週期 終端應用需求牽動市場成長與產業走向
SiC功率半導體市場將起飛 電動車領域為主要驅動力 |
2022年台灣晶圓代工業營收將年增3成 2023年可望再成長個位數
長約、擴產及產品組合優化支撐 2Q22台灣晶圓代工營收估季增2~3% |
2021年台灣晶圓代工營收年增達26% 2022年成長率有望更高 |
2022年全球晶圓代工營收估成長20% 客戶長約將成代工需求確保關鍵
英特爾擴充晶圓代工生態系 將助益其先進製造與代工業務發展 |
2021年全球晶圓代工業銷售額估逾950億美元 2022年可望再成長15% |
三大廠合計4Q21記憶體營收估轉季減 惟樂觀看待2022年市場發展
行動裝置、伺服器需求帶動記憶體市場 南韓兩大廠對2H21展望仍樂觀 |
記憶體市場熱度持續延燒 2Q21南韓兩大記憶體廠營收可望呈雙位數季增 |
2.5D/3D封裝市場成長快速 滿足高效能運算晶片發展是關鍵
晶片尺寸微縮、性能提升 扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及 |
系統級封裝技術續升級 應用層面與市場規模可望再擴大 |
2024年全球SOI市場規模估較2019年倍增 5G等新應用扮演成長驅動力
需求推升及政策支持帶動 2020年大陸IC製造產能將持續擴張 |
2018年半導體用矽晶圓廠獲利紛創新高 2019年須關注12吋產能增速及手機需求 |