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半導體

日系MLCC業者朝上游整合　確保全球市場競爭力

2023/12/29-20231229-452-賴琇菱

日本在全球積層陶瓷電容(MLCC)市場擁有過半佔有率，其供應鏈完整，不只MLCC製造技術為全球頂尖，更是掌握全球陶瓷材料產量6成5的供應地位。然而，中國業者於電子零....

三星揭手機望遠鏡頭2億畫素感測器；增芯12吋晶圓廠完成封頂；村田泰國被動元件新廠或為車用布局

中國擴產MLCC　日本以分散製造與確保研發因應

2023/12/06-20231206-428-賴琇菱

中國MLCC長期仰賴進口，在中國政府政策鼓勵下業者大舉擴產追求自製化，藉以確保供應鏈韌性並完整化電動車產業價值鏈。對此，日本政府於2023年11月8日召開「第八回經....

三星揭手機望遠鏡頭2億畫素感測器；增芯12吋晶圓廠完成封頂；村田泰國被動元件新廠或為車用布局

China+1風潮下泰國成PCB產業南遷重鎮

2023/11/15-20231115-412-賴琇菱

2021年起，泰國成為PCB產業的China+1投資聚集地，中、日、台系PCB業者紛紛前往泰國投資設廠。DIGITIMES Research探討PCB產業泰遷的原因，大致可區分為去風險.....

東協電動車產業分工漸成型　泰國將成最大電動車產銷國　印尼布局電池產能

三星揭手機望遠鏡頭2億畫素感測器；增芯12吋晶圓廠完成封頂；村田泰國被動元件新廠或為車用布局

越南半導體產業呈北製造、南設計格局　基建發展仍為重點

2023/11/01-20231101-401-周延

越南因具有與中國鄰近性等因素，成為美國納入半導體「友岸外包」(Friendshoring)新製造地點。DIGITIMES Research觀察越南半導體產業呈現北製造、南設計的態勢，而...

手機EMS業者印度聚落分析　清奈具既有聚落擴張優勢　諾伊達為後起之秀

疫後三星電子東南亞韓系供應鏈聚落　越南仍為主力　惟初現分散風險端倪

強大上游供應鏈及產官學研發能量　日本IC載板業迎新成長契機

2023/04/27-20230427-122-賴琇菱

隨著IC封裝走向高密度、多層化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate)，亦稱ABF載板，受到重視。日本曾是IC載板主要供應國，其市...

封測產業繫中國半導體自主化希望　上游ABF載板成關鍵

2023/07/03-20230703-293-賴琇菱

DIGITIMES Research觀察，在中美貿易戰爆發前，中國便希望透過半導體自主化強化其經濟實力；在中美貿易戰後，美國發起半導體圍勦戰術，阻止中國發展半導體先進製程用...

南韓PCB三雄產品轉型　朝FCBGA IC載板速進

強大上游供應鏈及產官學研發能量　日本IC載板業迎新成長契機

馬來西亞半導體著重於晶圓製造與封測　強化IC設計為其關鍵課題

2023/02/27-20230227-62-賴琇菱

馬來西亞目前為全球晶片第六大輸出國、全球半導體元件第五大輸出國，早在1970年代便投入發展半導體產業，進駐企業包括英特爾(Intel)、德州儀器(Texas Instruments)、...

鴻海將在馬來西亞投資12吋晶圓廠；現代起亞集團2030年165億美元最大投資計畫在南韓啟動

議題精選

川普對等關稅及關稅豁免政策多變

伺服器面臨美對等關稅，除新加坡外的東協工廠衝擊最大；短期高毛利組裝廠移美易、低毛利供應鏈較難，長期供應鏈將趨於分區化

圖表

日本企業對於川普關稅政策所採取的各項因應策略佔比調查結果

1Q25半導體製造業者在北美設、擴、售、關廠資訊一覽

2024年美國84、85章與伺服器有關貨品貿易動態對照川普關稅稅率示意圖

研究項目

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議題精選

川普對等關稅及關稅豁免政策多變

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