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B2B

跨越ICT到IOT的鴻溝

  • DIGITIMES企劃

和碩科技研發暨工程資深副總王炳欽。

IoT商機廣大,想進入,不容易

IoT市場的龐大商機,讓各業者都想搶進,據市調分析,IoT裝置將於2020年達到498億個安裝量,橫跨了工業、醫療、軍用與航太、通訊(固網、行動網路)、電腦等產業。雖說商機如此龐大,但MCU廠、模組廠、系統廠們要如何從中取得最大商機,是值得大家思考的。

過去ICT廠商在WINTEL的平台之下,或是ARM+Android或iOS平台之下,其實都還是相當收斂(Converged)的平台,但IoT領域則是發散(Diversify)的平台,很太多SoC、OS、Platform。再來像ICT大多是開放平台,而IoT有些開放有些封閉。在定義部份,ICT皆已定義好(成熟),但IoT有許多仍待定義(未成熟)。

其他像是價值鏈的定位、商機規模、目標客戶、獲利模式等等,都是企業在跨越IoT領域時,必須審視到的課題。

平台廣、架構雜、技術多、多樣化的IoT領域

首先說到IoT的「平台」,就非常廣泛加眼花撩亂。在SOC有ARM相容產品,而OS方面,則有Wintel、Android、iOS、mbed、Linux、VxWorks、Brillo/Weave、Andes等等。不若ICT產業那樣單純。

而在Profile+Middleware部份,就有Thread、AllSeen、OIC/OCF、HomeKit/HealthKit、ZigBee、Z-Wave等等,這些Profile有些是開放的、有些是封閉的。若廠商開發的是封閉產品,不須與其他相容,只要將Profile調校好即可。若開發的是開放產品,則因為市面上有些Profile時封閉的,互連時會存在一些產品相容性問題。

至於Cloud服務部份,則有AWS、Azure、IBM Bluemix、Google等大廠的公有雲服務。有些廠商還直接省去Cloud架構,產品設計上直接與手機連接,甚至沒有考慮安全性問題,像這類型的產品就很難打入工業領域。

再看「技術」方面,光無線網路通訊協定就有Wi-Fi、藍牙、LTE、ZigBee、Z-Wave、NB-IOT、Sigfox等等。有線通訊協定就更多,且更發散。至於感測器方面,也是非常多樣化,不同領域會用到的Sensor也不同。

簡言之,IoT各種技術都是一塊一塊的,沒有統包(Turn Key)解決方案。每種Profile都有不同的授權方式,以及搭配對應的SoC,加深了IoT發散的狀態。因此造成開發IoT產品,不可能做到包山包海全部都支援。

審視企業價值定位與核心競爭力,以利進軍IoT

至於市面上已有的產品也呈現Walled Garden effect(圍牆花園效應),不同陣營的產品彼此皆不相容,逼迫開發者與使用者只能選邊站。再來看感測資料蒐集與應用、感知運算、深層學習、決策等應用,要如何哪家的技術來合作。還有是否用到硬體加速器(GP-GPU、神經網路、壓縮、安全、影響處裡),以及低功耗、能源採集、長距、低延遲、多樣裝置等,都是踏入IoT市場必須注意的。

因為IoT屬於少量多樣、高度客製化的分眾市場(B2B多於B2C),當產業界線越來越模糊的情況,企業應當審視自己的價值定位與核心競爭力(例如EMS/JDM/ODM/SI,產品或服務,端、霧、雲),並掌握好關鍵技術,以彈性的設計架構、生產/生意模式、獲利模式,發揮聚沙成塔的精神。要先有客人,才有對的產品。以利進軍IoT市場。