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NFC應用商機在2012年下半可望高度成長 預計2014達到高峰

  • 陳萍

NFC(Near Field Communication;近距離無線通訊)技術近來話題不斷,不僅在台灣推出智慧型手機行動付費應用而引起廣泛注意,更在2012年的世界行動通訊大會(Mobile World Congress 2012;MWC)出盡鋒頭,儼然成為未來智慧型手機內建的基本配備。國內外業者一致看好NFC在行動裝置、個人電腦、智慧家庭、智慧醫療等應用商機的成長潛力而積極部署。預估晶片廠、SiP封裝、測試認證業者、終端產品製造商以及電信商、金融業都將是受惠對象。

NFC議題的發燒,首先是行動付款的應用面成功打響名號。像法國、西班牙、土耳其等歐洲電信營運商較早就開始陸續導入NFC應用。而北美地區有Google大力推動Google Wallet服務;以及ISIS聯盟(由美國3大電信業者AT&T、Verizon及T-Mobile合資成立)獲得三星電子(Samsung Electronics)、摩托羅拉行動(Motorola Mobility)、宏達電、RIM、樂金電子(LG Electronics)及Sony等6家手機大廠支持,合作建立行動支付機制。在英國的三大電信業者Vodafone、Telefonica/O2及Everything Everywhere同樣也在推動NFC手機支付系統。

2011年11月英特爾(Intel)及美國萬事達卡(MasterCard)公司宣布合作運用NFC技術推出Ultrabook行動支付系統,消費者僅需要將手機或卡片貼近NB便能付費,使得網路購物過程更加簡單。2012年1月,Visa國際及Visa歐洲宣布三星電子、樂金電子及Research In Motion (RIM)公司配備NFC功能的智慧型手機被認證可使用在Visa payWave,作為行動付款機制。

美國研究機構公司洋基集團(Yankee Group)預估,以NFC為基礎的相關交易金額將有重大成長,預計從2010年的2,700萬美元發展至2014年可達到400億美元。

台灣方面,在2011年12月由中華電信、悠遊卡公司、恩智浦半導體(NXP)以及萬事達卡國際組織結盟推出悠遊NFC背夾PayPass版,用戶只要將感應晶片放置在手機外殼上,即可感應扣款。不過,該背夾目前僅支援蘋果(Apple)iPhone 4以及iPhone 4S,而且因為是外掛而非內建NFC晶片,因此被視為未成熟的過渡產品。2011年10月,台灣的電信五雄-中華電、台灣大、遠傳、亞太電信、威寶電信以及悠遊卡公司宣布成立信託服務管理(Trust Service Manager;TSM)公司,以籌劃建置NFC認證中心。

而真正使人見識到NFC的風行草偃,要屬2012年3月1日西班牙巴塞隆納世界行動通訊大會。幾乎所有2012年新款4G及高階3G智慧型手機將NFC晶片及天線作為標準內建規格,包括宏痋B華為、樂金、諾基亞(Nokia)、Orange、三星電子(Samsung Electronics)與中興通訊都在大會上發表具備NFC功能的手機。IMS Research預測2012年NFC手機出貨量可望高達8,000萬支。Juniper Research推估2014年全球將有20%的智慧型手機內建NFC功能。

隨著NFC逐漸成為智慧型手機的標準配備的趨勢,相關業者早已嗅到商機而積極佈署。晶片設計及製造業者如德州儀器(TI)、博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、意法半導體(ST)、高通創銳訊(Qualcomm Atheros)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)、聯發科、晨星等,都是受惠對象。其中像是高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、晨星及聯發科等,是利用基頻晶片來整合NFC功能;而德儀則是利用無線週邊晶片來整合NFC功能。

目前包括恩智浦、英飛凌、意法半導體等晶片商採用65奈米(nm)製程開發單顆NFC晶片。德儀利用45奈米製程技術來設計生產單晶片,整合目前市面上主流的Wi-Fi、GNSS、NFC、藍牙(Bluetooth)及FM收發等無線應用功能。而博通則是採用40奈米CMOS製程,開發單顆NFC晶片,以低功耗及微小尺寸切入市場。此外,恩智浦、英飛凌、三星等也投入研發NFC安全晶片,以滿足行動付款應用市場對於高安全性的要求。由於安全晶片的高安全性加解密軟體的技術門檻較高,單價也優於控制晶片,因此可強化業者在NFC市場的卡位先機。

由於現有NFC晶片均為單晶片,運用系統封裝(SiP)技術將記憶體、邏輯、無線通訊元件整合使之趨近於最小尺寸的需求已成必然趨勢。微型化設計的需求使得系統封裝業者也成為NFC風潮下的受惠者。此外還有NFC論壇實施強制性NFC認證規格與測試規範,以確保產品的相容性及各產品之間可順利運作,因此未來包括NFC晶片或終端產品都須通過認證。這也使得NFC晶片或終端產品製造商必須購買通過認證的量測儀器在進行測試,因而也為儀器商帶入新商機。

在物聯網的應用中,各個裝置須透過許多無線通訊技術來相互聯結及傳遞資訊,但是像是藍牙(Bluetooth)和無線區域網路(Wi-Fi)裝置之間經常出現不易配對的情形。相對而言,NFC則具有讓裝置間迅速完成配對並連線的特性,因此在2011年12月藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)及NFC論壇(NFC Forum)達成技術互通協議,未來將可見到許多終端產品採用NFC配對技術的藍牙安全標準,並且應用在數位電視、機上盒、耳機、計步器、汽車中控等領域。

另一方面,由於微軟(Microsoft)計劃在2012年底推出新一代智慧型手機平台Windows Phone 8來與蘋果(Apple) iPhone及Android相抗衡,新增功能也納入了NFC技術。由於WP8主要核心架構與Windows 8作業系統一致,使得採用二者的裝置間可互換資料,NFC的應用也因而延伸至個人電腦、平板電腦。其他如智慧家庭、智慧醫療、智能交通等領域,也都在如火如荼地發展中,2012年應該就可見到NFC及其他無線通訊技術共同結合為市場帶來的重大成長。

雖然市場預估NFC應用商機在2012下半年將有漂亮成績,但因目前全球經濟前景未明,加上相對應的法規、晶片介面與通訊標準尚未通過,以及各類無線技術的串連、對應的App開發不足等問題需逐一突破,恐將要到2014年才會發展成熟。