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360°科技:Mass Lam

  • 李洵穎

Mass Lam的製程頗為繁複,傳統多層板將已成影及蝕刻的內層線路進行黑/棕化處理,完成各內層板之後,加入膠片(PP)與外層銅箔進行單次壓合,成為多層板半成品。隨後再進行鑽孔、鍍通孔及外層線路顯影及蝕刻,最後再經過後處理的程序,即完成多層板的成品,層與層之間的電路互聯便完全仰賴貫通的鍍通孔。此外,各單片層必須要壓合才能製造出多層板,壓合動作包括在各層間加入絕緣層,將彼此黏牢等,如果有好幾層的導孔,那麼每層都必須要重複處理,因此壓合的層數愈多,則鑽孔的動作也愈多。

由於壓合製程與銅箔基板頗為類似,因此一直有銅箔基板廠持續發展該項業務。由銅箔基板業者提供的PCB內層壓合代工業務型態,原本就是在提供PCB全製程廠在訂單大量湧進時,提供解決中間製程瓶頸的機制,因此市場長期前景並不看淡。(李洵穎)